株式会社クイック 【TOWA株式会社】法務｜管理No：432980

仕事内容

【TOWA株式会社】法務

契約書作成・契約書相談対応・契約書管理業務といった契約や取引にまつわる法務業務を中心に担当していただきます。
将来的にはマネジメントを担っていただく可能性のあるポジションです。

応募資格

【必須要件】
以下いずれもお持ちの方
■契約書関連業務に関する5年以上のご経験
■英語中級以上の語学力（※TOEIC600点レベル程度）

給与 / 報酬

500-800万円
※時間外手当支給

雇用形態

正社員（期間の定め無し）／試用期間3ヶ月

勤務地

京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

※勤務地備考｜当面の間転勤はございません。

【就業場所変更の範囲】
同社が定める国内外の全拠点

屋内受動喫煙対策

有/禁煙

勤務時間 / 稼働時間

08:30-17:30（休憩60分）

休日 / 休暇

年間123日／（内訳）週休2日制（基本土日祝会社カレンダーに準じ年数回土曜出勤あり、※補足※年間休日に関して（一斉年次有給休暇取得日5日含む）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社日より最大20日付与）、慶弔休暇　等

待遇 / 福利厚生

【保険】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

【諸手当】通勤手当、残業手当

【教育・研修】適時実施

【その他待遇・福利厚生】退職金制度、独身寮（家賃／月20,000円、ワンルーム、社員駐車場、社員食堂、喫茶コーナー※入寮は28歳まで）、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、確定給付企業年金、産休・育児休業制度、介護休業制度　等

選考プロセス

【筆記試験】無し
【面接回数】2回
【選考フロー】一次面接 ⇒最終面接
※最終面接前には会社見学・座談会の実施を予定しています。

企業の特徴

【概要・特徴】
東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ半導体後工程用製造装置大手メーカーです。ICチップの保護に欠かせないモールディング装置（樹脂封止プロセス）は世界シェアトップ。最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など幅広い分野に採用されており、現在までに300種類以上の装置を開発しています。モールディング後のシンギュレーション（チップ切断加工）においては1990年代から開発に取組み、高い品質の装置を提供。売上の8割以上が海外顧客となっており、世界の半導体メーカーから支持されています。

【技術力】
封止樹脂を形成するために必要な超精密金型について、同社開発のマルチプランジャ方式のトランスファ金型は、モールディングの際の樹脂量有効活用率の大幅な改善、成形サイクルの短縮、品質の安定化を実現。また、同社が世界で初めて発売したマルチブランジャ方式による全自動樹脂封入装置は各国の半導体メーカーに広く採用され、業界標準となっています。さらに、新たな成形プロセスとして開発されたコンプレッション金型など、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。

【研究開発】
ラボラトリは本社と坂東記念研究所に設置（ともに京都府内）。長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも幅広く応用されています。